事情是这样的，由于设计资料从别人接收过来，做了一些布局和小调整，打样确认好功能后，做了一个1000块的小批量试产，结果SMT工厂反馈有2%~3%的PCBA板测试失败，甚至焊盘脱落的情况。

这个不良率对于SMT工厂属于异常，工厂及时反馈了这个问题，并且反馈了他们的发现：检查了PCB的Gerber文件，电容封装太小了：长63mil，宽36mil。

一般情况下，对于0603电容器（长60mil，宽30mil），为保证焊接强度，最好将锡膏包住整个焊盘，即电容长度60mil时，最好保持焊盘距离轮廓较大，至少75mil，0603标准电容封装设计如下：

下批PCB生产中，修改扩大了电容的焊盘，使焊盘外距从63mil增加到75mil：

试产了一个批次后，0603电容的焊接强度更加牢固，C1脱落率问题也大大降低。

封装问题中的焊盘间距，其实是蛮难发现的问题。你有碰到哪些比较坑的设计/工程问题，我们评论区共同讨论一下。

还是要有一个比较合适的工具，会方便很多。目前国内的华强DFM做的这块，还是有一定的后发优势，贴近国内市场，有这么多的PCB工程师经验教训库。

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