我的一个好朋友开了一个关于为制造业规划一个新的PCB设计的笑话：他经常会问“你今天打电话给你的制造商了吗？”来强调你应该在设计过程中多次与你的制造伙伴接触。这是设计师经常忘记的，它可能会导致大规模生产前的重大头痛。事实上，你的董事会应该经过多轮的DFM分析，以确保制造和装配的可制造性。

那么你应该什么时候开始对你的设计进行DFM分析呢？另一个重要的问题可能是：加速DFM分析过程的最佳方法是什么？在任何一块电路板中都有很多需要检查的地方，而全面检查设计的可制造性是非常耗时的，尤其是在复杂的布局中。以下是DFM分析中的期望，以及如何快速完成设计过程。

广义地说，DFM分析适用于任何需要大规模生产的产品。制造出来的产品需要设计成适合大批量生产的工艺，所以需要对设计进行检查，以确保设计中没有任何东西会造成低产量、缺陷或低寿命。如今，您的PCB制造商和PCB装配商可能在地球的另一端，确保他们都能访问一个单独的、受控的项目信息存储库来执行DFM分析是至关重要的。

多氯联苯的DFM分析包括检查设计是否符合制造商的制造和装配流程。任何有经验的设计师都应该知道，可能影响质量的设计选择列表是很长的。我知道我还没有记住可能隐藏在设计中的每一个可能的可制造性问题，所以当我准备进行制造时，我经常依靠我的制造商来检查我的电路板。

这就引出了一个重要的问题：您应该何时对您的设计运行一些DFM检查？如果你在做一些更简单的电路板，在生产前依靠你的制造商来进行最终的DFM检查是很好的；重复的DFM深潜水只会占用过多的时间，而你的制造商可以很快地完成。对于更先进的东西，比如具有紧密间隙和多个信号标准的高层数混合信号板，需要进行多次DFM分析以尽早发现潜在的质量问题。

在制造前防止不必要的设计变更的最佳方法是在几个不同的时间进行DFM分析：

• 选择组件时：这主要与无源元件尺寸有关，特别是0201和01005。如果您必须使用这些小元件，请确保您的制造商能够处理这些元件。

• 平面布置时：在这一点上，我们仍在确定电路板的一些基本方面，如可能的层数、迹线宽度范围、通孔尺寸、是否需要使用HDI，使用哪种PCB层压板以及适用于设计的IPC可生产性水平。

• 组件放置后：放置好组件后，请考虑组装过程，尤其是有关焊接的过程双面SMD板. 还要考虑接地部件如何焊接到其基准面上，以及它们是否需要散热。

• 在计划堆叠时：你会惊讶的是，在一个设计被投入生产之前，需要修改多少个堆栈。这一个很简单，要求你的制造商验证一个堆栈表。

• 生成Gerbers后：一些缺陷是在Gerber文件中更容易看到，所以最好扫描你的Gerbers，看看是否有重叠的钻击和过孔纵横比。

• 与MCAD团队合作：在某些情况下，可焊连接器或其他机械元件的放置会产生过紧的间隙。

其中有一些要点值得详细阐述，因为在其他一些文章中可能不会经常讨论。

适用于连接器的某些点也适用于任何其他部件，但间隙周围还有一点值得检查。确保在装配过程中允许膨胀，尤其是在带有塑料罩或底座的连接器上。如果两个组件太近，在焊接过程中膨胀，它们都可以在组装过程中从板上提起。

在DFM分析中检查间隙有助于我们在最近的制造过程中预测部件的升空。

显然，你应该努力确保你的脚印被证实。这可以手动完成，或者仅使用制造商直接提供的经过验证的组件（如果可用）。然而，一旦封装进入布局，您将需要检查焊锡掩模开口、通孔间隙、其他元件间隙、通孔纵横比等。如果你使用的软件没有正确的规则检查功能，你可能会让一个热焊盘浮动，或者你可能会把一个钻头打得离焊角太近。您可以直接查看PCB布局，但是生成初步gerber并比较您的层是非常好的（见下文）。

您可以从临时Gerber文件中找出需要焊接掩模开口和泪滴的元件。

这听起来可能太简单了，但如果你只要求你的制造商提供你想要的层数和层数的堆叠，你会通过这一个飞扬的颜色。他们已经完成了所需的DFM分析，以确保特定的层堆栈通过他们的过程。它们将为您提供所需层压板材料所需的迹线宽度、迹线间距（对于差分对）和层厚。在某些情况下，您可能会惊讶地发现您所需的层压板材料不可用，您需要使用一个非常接近的等效材料。

如果你早点联系你的制造商，他们会寄给你一张合格的堆垛台。

对于4层堆叠，您可能会收到标准8mil/40mil/8mil S/P/P/S堆叠，总厚度为62mil。更复杂的堆栈可能需要一个自定义表，特别是当你有一个需要阻抗控制路由的电路板时。如果你很早就得到了叠加信息，你就不会冒险应用了控制阻抗所需的错误轨迹和间距，一切都将得到验证。

一旦你完成了你的电路板，并将其送去制造，你的制造商应该使用你最终确定的Gerber文件运行他们自己的DFM分析。注意，我在这里写“应该”，因为不是所有的制造商都会这样做；与一些制造商，你上传你的Gerbers，他们将生产的董事会完全一样，它出现在你的晶圆厂文件毫无疑问。对于某些制造商，您需要明确请求此服务级别，因为不同的服务级别只能作为附加组件提供。

一旦您从制造商处获得DFM分析，您将看到以下两个方面的大量结果：根据过程能力检查间隙，以及检查特定行业要求 .

当你把你的设计文件交给你的制造商，他们运行他们的DFM分析，你可能会看到很多关于间隙检查的结果。制造商应该已经检查了上面列出的区域，但是他们还需要将你的特征尺寸和间隙与他们的工艺能力进行比较。即使你在引用过程中使用了初步的Gerbers，最好还是再次运行它，因为你可能遗漏了一些东西。

下面是我最喜欢的ITAR制造商之一的DFM分析报告示例。在这个表中，我们可以看到间距，环形环尺寸，以及电镀通孔和铜之间的间隙。从最下面一行，你可以看到我的跟踪铜间隙设置太低，一些脚印上的焊盘有小的环形环尺寸。

示例DFM分析报告，显示与工艺能力相比的间隙。

在这个例子中，我们在一个特定的封装中有多个错误，它恰好是一个to-92包。在这种情况下，内置库中的孔尺寸过大，迫使边缘周围的环形环过小，以保持间隙。在调整孔的尺寸后，我们能够为2级环形环留出空间，同时仍留有足够的间隙以防止桥接。

对于一个有数千个网络的大型复杂设计，制造商如何检查PCB布局中的每个可能的特征？有一些应用程序可以帮助自动化此过程，并将编译包含任何流程冲突的报告。一些制造商有他们自己的应用程序，他们将在内部使用，而其他制造商会让你访问一个可下载的程序，你可以用来检查你的设计前制造。

另一个可能需要更多经验的设计需求领域是对IPC类的符合性进行审查。在报价过程中，需要指出的一个重要点是，你想要的IPC资格等级（如果有的话）。这包括检查泪滴、环形环尺寸、钻头和衬垫直径与铜重量的关系，以及介质厚度要求。另一个重要的方面是在设计中镀通孔和孔的能力，这是确保抗热膨胀和循环的可靠性所必需的。

将文件交到制造商手中的最快方法是什么？如何确保他们完全理解您的设计意图？您需要您可以找到的最佳云协作工具集。如今，随着所有事情都数字化，PCB设计师需要工具来帮助他们在复杂的项目上进行协作，并与他们的制造合作伙伴分享这些项目。使用Altium365平台，您可以轻松地与您的制造商、其他团队成员和客户快速共享从完整项目版本到单个设计文件的所有内容。

Altium 365还通过一整套文档功能帮助简化DFM分析，包括：

• 组件和库托管和管理工具

• 基于Git的集成版本控制系统

• 与内部数据库工具或外部版本控制应用程序集成

• 用户访问和管理功能

在Altium 365内部，有一个非常方便的方法，让您的董事会进入您的制造商发送到制造商的功能。项目发布后进入Altium365工作区，您可以进入项目发布并单击屏幕顶部的“发送到制造商”按钮，如下所示。然后，制造商可以在Altium Designer中打开项目，也可以下载发布文件并将您的制造文件通过DFM分析应用程序。

一旦项目发布到Altium Designer工作区，您就可以访问您的制造商。

一旦你的设计和你的制造商在一起，他们可以对设计中的特定点进行评论，这将有助于确保在阅读DFM分析报告时不会出现混淆。然后，可以通过浏览器在Altium 365中在线查看这些注释，或者在Altium Designer中打开项目时在PCB布局中查看。没有其他基于云的服务可以像altium365那样帮助您进行多轮DFM分析。

在整个过程中跟踪项目更改的同时，通过多轮DFM分析获得设计的最快方法是使用 Altium 365型 He平台。您将拥有在安全云平台中共享、存储和管理所有PCB设计数据所需的所有工具。Altium 365是唯一一个专门用于PCB设计和制造的云协作平台，Altium 365的所有功能都与Altium设计师 ® .

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