PCB广泛应用于所有电子产品中，引领着PCB的市场趋势。随着手机、笔记本电脑、掌上电脑等高端、小型化电子产品的发展，对柔性pcb（flexible PCBs，FPC）的需求也在不断增长。因此，PCB制造商正在加速开发更薄、更轻、更致密的fpc。

它具有一层由化学腐蚀产生的导电图案层，并且在柔性绝缘基板表面上的导电图案层是压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳族酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层柔性线路板可分为以下四大类：

1.单面连接无覆盖层导体图案在绝缘基材上，导体表面无覆盖层。其互连方式为锡焊、熔焊或压力焊。它常用于早期的电话。

2.单面搭接与前者相比，导线表面只增加一层覆盖层。应将衬垫暴露在外。简单地说，它不能覆盖在末端区域。它是汽车和电子仪表中应用最广泛的单面软印制板。

3.无覆盖层的双面连接

连接盘接口可连接在导体的正面和背面。在焊盘处的绝缘基材上开有通孔。所述路径孔可在所述绝缘基材所需的位置通过冲孔、蚀刻或其他机械方法制成。

4.双面叠加连接

A。与前者不同的是，表面有一层覆盖层，覆盖层上有检修孔，允许两侧端接，但仍保持覆盖层，覆盖层由两层绝缘材料和一层金属导体构成。

双面柔性线路板在绝缘基底膜的两侧具有蚀刻导电图案，这增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两侧的图形连接起来，形成导电通路，以满足设计和使用功能的灵活性。覆盖膜可保护单面和双面导体，并指示元件的位置。根据要求，金属化孔和涂层可选，这种类型的柔性线路板很少使用。

多层FPC是将三层或多层单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层之间形成导电通路。这样就不需要复杂的焊接工艺。多层电路具有可靠性高、导热性好、组装方便等特点。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。