对于铜厚度超过2盎司的PCB电路板，由于铜的厚度，电路板的设计规格与一般电路板不同。以下是厚铜板的文件检验规范。

A： 电路板导线的最小宽度不小于0.3mm
B： 一般相邻导线之间的距离必须至少为0.25mm
C： 固定孔周围的铜箔应距孔边不小于0.4mm，距孔边1.5mm处不得有细线
D： 导线与印制板边缘的距离一般不小于3mm，特别是不小于1.5mm，但布线宽度不得小于1.5mm，地线不应小于0.5mm
E： 是否考虑低密度布线设计
F： 导线是否按最短路径走线，拐点处是否有尖角
G： 导线和焊盘之间的接头是否平滑成斜坡

H： 在电源电路中，冷热接地之间相邻导线之间的距离不应小于6mm

A： 插入元件的焊盘与印制板边缘的距离一般不小于7mm，特别是不小于3.5mm，安装元件的焊盘与边缘的距离不应小于5mm。对于要保留工艺侧的板边缘，无论插入元件或安装元件的实体和垫块如何，与板边缘的距离不应小于5mm
B： 对于螺距为1.78mm的集成电路，连接（衬垫）的螺距不应小于0.3mm
C： 圆垫最小直径是否符合标准
D： 对于波峰焊后插入的元件，焊盘是否开启锡槽
E： 衬垫之间以及衬垫和暴露的铜箔之间不得有任何连接
F： 开关变压器和谐波电流抑制器的焊盘是否拆除，是否将空焊盘拆除以防误插
G： 交流输入回路的滤波电感、开关变压器、逆变变压器、大功率电阻、大功率阻尼或整流二极管（非塑料封装）、整流大型电解电容器垫，是否用铆钉加固
H： 多销元件垫的铆钉垫数一般不应少于该元件销数的1/2
一： 铆钉孔垫的设计要求是否符合标准。直径1.8mm的铆钉垫为4.5mm。如果不满意，需要4.0mm的垫子，加一滴锡加强。2.4mm孔径的铆钉垫为5.5mm。如果不满意，则应使用5.0mm的衬垫。同时，还可以加一个滴形锡进行补强
J： 以印制板定位孔为中心，半径7mm内不设铆钉垫，相邻孔间距小于6mm时不设计铆钉垫
H： 关键部件是否用铆钉加固，关键部件衬垫是否在锡上添加水滴

A： 散热元件是否远离散热片
B： 大功率元件是否有散热措施
C： 大功率加热装置和大容量电解电容器，间距应大于5mm
D： 是否考虑装置的导热设施
E： 散热器的固定和位置是否合适
F： 加热装置应在印制板的下方和周围有适当数量的散热孔，其直径一般不大于4mm
G： 大面积铜箔易受热，导致铜箔膨胀。如果该区域直径超过15mm，则导电层必须具有导电窗口

A： 有没有可能通过最简单的装配过程来完成生产
B： 大功率器件的布局是否均匀，是否考虑散热方向，以及板的强度
C： 大型质量设备是否增加固定装置
D： 是否考虑装置的绝缘措施
E： 部件的排列是水平还是垂直
F： 散热器不应接触周围部件
G： 衬垫位置的设计是否均匀分布
H： 有没有钉底组件和飞线
一： 散热器是否安装，是否符合散热方向，是否尽可能使用现有散热片，以减少制作新散热片的可能性
J： PCB板最大长度，是否不大于600mm，宽度是否不大于360mm
K： 在寒冷地区的固定孔处是否安装有接地片，接地片是否足够
五十： 板的铜箔表面是否有三个以上的全局标记点，增加的位置是否符合工艺要求，影响安全距离
M： 垂直电插头元件的排列是否能保证片间外缘距离大于1mm
N： 印制板边缘是否有焊盘和铜箔，使组装困难
O： 立板是否考虑固定方式
P： 固定在散热器上的部件是否有可以在不拆卸散热器的情况下拆卸的空间
Q： 插座周围或散热器的尖角周围是否有高密度的部件
R： 输入输出插座的放置位置是否满足与整机其它板连接的方便性
S： 芯片组件是否垂直于板的长边放置，以避免因变形而造成破损或损坏
T： 插件IC和贴片IC是否水平放置，与波峰焊接方向一致，符合波峰焊工艺。当IC进行波峰焊时，是否在适当的位置设计偷锡垫，以避免过热焊盘的连续焊接
U： 在放置所有芯片元件时，是否应考虑避免阴影效应
五： 固定元件，散热片螺丝与板上元件是否有干涉

A： PCB板宽度大于180mm或长于320mm波峰焊接。中间是否预留3mm支撑杆位置。
B： 支撑杆的预留位置不应在元件引线的弯曲范围内
C： 由于结构的限制，它不适合波峰焊组件。应在与波浪方向相反的位置安装锡槽，槽宽为0.7mm
D： 波峰焊的方向必须在板的上下两侧清楚地标明
E： 尽量不要用空间大小来布置元件，例如水平插入式导线延伸到电路板边缘之外
F： 应在电气插头组件引线的弯曲处、晶体管、集成电路和插座插脚的焊盘周围涂上二次阻焊层

G： 大面积铜箔易受热，导致铜箔膨胀。因此，对于直径超过15mm的区域，导电层需要打开导电窗口或网格。

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