在这个时代，芯片已成为我们生存的必要条件。它让我们了解一切，从帮助您听音乐和观看视频的小型设备到可以为您的汽车提供动力并让您保持温暖的大型设备。半导体产业规模很大，但仍有增长空间。在审视半导体市场时，有两个关键因素需要关注——代工厂和无晶圆厂公司。

代工厂生产芯片，然后将它们出售给无晶圆厂公司，后者又将它们出售给最终用户。台积电（TSMC）是全球最大的代工厂，这意味着投资者可以利用其高需求和强劲增长。按市值计算，该公司也是半导体行业的领先企业之一。

台积电的历史

台积电由张忠谋博士于 1987 年创立，公司自此成长为全球最大的芯片公司，市值达 4655.4 亿美元。该公司总部位于台湾新竹，并在台湾、中国大陆和美国设有制造工厂。台积电是苹果公司最大的芯片供应商。它还为高通、英伟达和 AMD 等公司提供产品。

台积电几十年1987-1992：革新台湾半导体产业

台积电成立于 1987 年，是台湾半导体产业转型的主要催化剂。它提供尖端的制造工艺，以补充台湾在芯片设计方面的实力。1987年至1992年间，台积电逐渐增加代工产能，1988年垂直整合晶圆分类测试、1990年掩模制造、1991年采用VLSI技术的设计服务等相关学科，并改进了其工艺中使用的技术。 . 在 1991 年突破 1 微米的障碍之前，它最初是一个 6 英寸、2 微米的晶圆加工制造设施或晶圆厂。

台积电的创建是为了服务台湾的设计公司，这些公司以芯片设计而闻名，但不想涉足制造过程。另一方面，台积电迅速发展成为一个面向国际的、以利润为导向的组织，帮助无晶圆半导体公司的发展，即没有自己的制造设施的公司。无晶圆半导体公司擅长设计，但缺乏建造制造设施的资金。

到 1992 年，台积电已成为世界领先的硅代工厂，为其他公司生产芯片。台积电拥有 250 名工艺工程师，处于工艺技术的最前沿。台积电生产了台湾 80% 的 SRAM 以及各种其他半导体芯片，包括 DRAM 和 EPROM。1992 年，收入约为 2.45 亿美元。

1994-1996：建设新设施以增加产能

台积电于 1994 年 9 月在台湾证券交易所上市。年底前，台积电与AMD 公司（AMD）宣布达成协议，让台积电为 AMD 的 AM486 处理器提供代工服务。台积电 1994 年的销售额为 7.44 亿美元，利润为 3.25 亿美元。1992 年至 1994 年间，全球半导体销售额增长了 60%，导致晶圆制造能力短缺。台积电的大部分销售额（60%）是流向无晶圆半导体公司，而 40% 流向没有足够制造能力的企业。台积电在半导体领域的毛利率最高，为 49%。

台积电于 1995 年 3 月宣布，将投资 12 亿美元建设第二座 8 英寸晶圆厂。与其他台湾半导体制造商提出的 8 英寸、0.5 至 0.35 微米工厂相比，台积电的第四家工厂新工厂最初设计为 0.4 微米，后来设计为 0.25 微米。1995 年 11 月，新的 8 英寸晶圆厂开始工作。客户为保证长期晶圆厂产能而支付的押金是台积电在 1995 年中期开始向客户提供的一种选择，帮助支付了部分工厂的费用。

从 1993 年的 665,000 片晶圆到 1995 年的 120 万片，台积电生产 6 英寸（150 毫米）晶圆的能力几乎翻了一番。它的三个 6 英寸晶圆厂 Fab 1、Fab 2A 和 Fab 2B 以最高效率运行，每月生产 100,000 片晶圆。8 英寸晶圆制造商 Fab 3 预计将在 1997 年达到每月 22,000 片晶圆的总生产能力，到 1998 年达到每月 35,000 片晶圆的总产能。Fab 4 计划于 1997 年上线并达到其最大月产能1998 年 25,000 片 8 英寸晶圆。在 1995 年结束之前，宣布 Fab 5 的新竹建设。

台积电和 Altera 公司于 1995 年 11 月宣布成立合资企业，在美国建立晶圆制造厂。在考虑了俄勒冈州和不列颠哥伦比亚省的地点后，台积电决定在华盛顿卡马斯建造价值 12 亿美元的工厂。该工厂每月将能够生产 30,000 个 8 英寸晶圆，从 0.35 微米的线几何形状开始，并根据需要移动到 0.25 微米。到 1996 年中期，该设施的合资伙伴（称为 WaferTech）是 Analog Devices 和 Integrated Silicon Solutions Inc.（ISSI）。Altera 以 1.4 亿美元的投资收购了 WaferTech 18% 的股份。Analog Devices 拥有 18%，ISSI 拥有 4%，私人投资者拥有 3%，台积电拥有 57%。

1996年4月末，台积电通过出售3.05亿股ADR（美国存托凭证）股****筹集了超过5亿美元，成为第一家在纽约证券交易所上市的台湾公司。飞利浦电子随后拥有台积电约 35% 的股份。台积电 1996 年的销售额为 14.5 亿美元，利润为 7.185 亿美元。

1997-1999 年：挑战、销售减少和增加产能

台积电从 1997 年开始预计销售额会下降，利润会下降 50%。由于产能过剩，竞争激烈，公司宣布降价。台湾联合微电子公司 (UMC) 最近取代了长期竞争对手特许半导体制造私人有限公司。新加坡有限公司在过去 18 个月内与几家北美设计公司成立了三个独立的代工企业，成为台积电的主要竞争对手。联华电子也在大举降价。自 1991 年起担任台积电总裁的唐纳德·布鲁克斯于 1997 年 3 月辞职，由台积电董事长张忠谋接任。布鲁克斯后来成为台积电的总裁，台积电是联合微电子的竞争对手，位于加利福尼亚州桑尼维尔的新国际运营部门。

大约在这个时候，台积电宣布了一项为期十年的扩张计划，其中包括投资 145 亿美元建设六个 8 英寸和 12 英寸（300 毫米）制造设施等。此外，公司还宣布与台南政府达成长期承诺，在台湾最南端的省台南市建立一个新的科学工业园。从 1997 年年中开始，台积电计划斥资 14 亿美元在那里建造 Fab 6。如前所述，该公司在新竹的扩张空间已经用完。

尽管 1998 年全球半导体产业预计将缓慢增长，但台积电在第一季度已满员，并宣布将其 8 英寸晶圆产量增加 40% 至 167 万片。该公司打算提高两座 8 英寸晶圆厂的产量，并开始建设几座工厂，其中两座位于台湾新的台南科学工业园。WaferTech 应该在年中开始生产。

到 1998 年中期，半导体制造业正经历着严重的疲软，价格和需求下降。在年初满负荷运转后，台积电以 80% 的产能运营。因此，该公司宣布将 1998 年的资本支出预算从 13 亿美元减少到 9.2 亿美元，预计 1999 年的支出为 800-9 亿美元。1999 年，该公司任命了一位新总裁，FC Tseng，并宣布计划提供铜金属化工艺并过渡到 0.18 微米工艺技术。据《电子工程时报》报道，台积电推动其工艺技术的速度似乎与英特尔公司、IBM和 NEC 公司等更大的竞争对手相当。

2000 年至今：收购、增长和扩张

该公司在其存在的大部分时间里一直在升级其制造能力。2011年，公司计划将研发支出增加近39%至新台币500亿元。为满足市场需求，公司计划在 2011 年将产能增加 30%。在预测需求高于预期后，台积电董事会于 2014 年 5 月批准 5.68 亿美元用于建立、转换和升级先进技术产能。台积电董事会于 2014 年 8 月批准了 30.5 亿美元的资本支出。台积电于 2011 年开始试生产苹果的 A5 和 A6 SoC。ARM 和台积电于 2014 年 10 月宣布了一项开发 10 纳米 FinFET ARM 处理器的多年协议。

台积电在 2020 年签署 RE100，承诺到 2050 年使用 100% 可再生能源。台积电消耗台湾 5% 的能源，超过台北。该倡议旨在加速该国向可再生能源的过渡。由于2020-2022年全球半导体短缺，联电涨价7-9%，台积电涨价20%。

台积电和索尼于 2021 年 11 月宣布，台积电将在日本熊本建立新的日本先进半导体制造 (JASM) 子公司。新的子公司将生产 22 和 28 纳米工艺。索尼将投资 5 亿美元，占最初 70 亿美元的不到 20%。制造厂的建设将于 2022 年开始，2024 年投产。台积电于 2022 年 7 月宣布，第二季度净收入同比增长 76.4%。汽车和数据中心行业稳步增长，但消费市场放缓。预计 2023 年会有一些资本支出。

台积电 (TSMC) 位于台湾台南科学园区的工厂；台积电是全球最大的专用独立半导体代工厂。

TMSC 是地球上最大的芯片（半导体）公司的原因

台积电 (TSMC) 是全球最大的代工芯片制造商。他们也是世界上最大的纯代工厂和最大的半导体公司之一。台积电已经经营了 30 多年，其客户包括一些科技界的知名人士，如苹果、高通和英伟达。

该公司在全球拥有超过 50,000 名员工，在全球拥有 12 家制造厂。台湾目前因其生产尖端计算机芯片的能力而受到追捧。在市场份额方面，台积电在 2020 年第四季度占据全球半导体代工市场 55.6% 的份额，而三星占有16.4%的市场份额。他们的主要优势之一是他们可以生产任何类型的集成电路设备，并且能够满足苹果和 AMD 等知名公司所需的产量。由于汽车行业经历了从停车传感器到减少排放的所有芯片短缺，台积电在最近崛起之前，台积电在全球供应链中的作用一直受到关注。影响的严重性迫使日本丰田汽车公司、德国大众汽车公司和福特汽车公司等汽车制造商。美国停止生产和闲置工厂，现在台湾的重要性太大而不容忽视。

最近，台湾经济部长承认了这一问题，并认为台湾主要芯片制造商愿意在供应链中优先考虑汽车制造商。台积电在另一份声明中表示，其首要任务是解决芯片供应挑战。“汽车供应链广泛而复杂，我们与汽车客户合作，确定他们最紧迫的需求。台积电目前正在通过我们的晶圆厂加速这些重要的汽车产品。虽然所有行业的需求已经耗尽了我们所有的产能，但台积电正在重新分配晶圆产能以支持全球汽车行业”，该公司首席执行官表示。

半导体的顶级代工厂或制造设施目前位于台湾、韩国和美国。这些制造设施中使用的大部分专业设备由美国和日本公司提供。世界上最大和最复杂的代工制造商是台积电。台积电的大批量生产很大程度上是由供应苹果设计的定制芯片来支持的和华为，两家最大的智能手机制造商。鉴于台积电的供应已在 2020 年初受到其他制造商强劲需求的限制，因此要满足 2020 年底汽车制造商对芯片的需求增长一直具有挑战性。即使是美国、欧洲和日本的汽车制造商也在恳求其政府寻求援助，并敦促台湾和台积电加紧行动。

台积电和台湾作为芯片制造基地的重要性可见一斑，即使公司在国外建厂，也会落后：台积电在亚利桑那州的 5 纳米厂要到 2024 年才能投入使用。届时，台积电将已经在台湾量产下一代 3 纳米芯片。即使有像美国这样的友好政府的合作，推动台积电崛起的台湾商业生态系统在市场条件下也不太可能在国外迅速复制。将需要定制芯片来满足机器学习的计算需求随着技术变得更加专业化。话虽如此，台积电在未来三年预计将增长到 160 亿美元的市场中处于非常有利的地位，这要归功于其设计和生产支持人工智能应用的最尖端芯片的能力。

TMSC的未来

2022年下半年，台积电打算量产3nm芯片。预计这些芯片的逻辑密度将比其 5nm 芯片高 70%，在相同功率水平下速度提高 15%，在相同速度下功率降低 30%。

未来的芯片都将采用台积电的 3nm 工艺生产，包括高通的下一代 Snapdragon、AMD 的 Zen 5 CPU 和苹果新的第一方处理器。甚至英特尔也将其部分芯片外包给台积电的 3nm 供应线，尽管最近加倍了其国内代工计划。正因为如此，台积电的 3nm 节点已经全部预留到 2024 年。

台积电打算将其资本支出从 2020 年的 172 亿美元增加到今年的约 300 亿美元，并在未来三年内投资约 1000 亿美元，以满足这一需求并保持领先地位。此外，它已经开始研发 2nm 芯片，预计 2026 年开始量产。

这是地球上最大的芯片（半导体）公司常见问题解答（常见问题解答）

谁是世界上最大的芯片制造商？

全球最大的代工芯片制造商是台积电（TSMC）。

半导体行业的未来在哪里？

随着行业竞争的加剧，重点将放在改善半导体技术的销售和营销上。半导体的销售额在上个世纪稳步增长。专家预测，到 2022 年，该行业每年将产生 5426.4 亿美元的收入。因此，半导体销售和营销团队应该预计市场将继续增长。

哪个国家制造的微芯片最多？

东亚是 75% 的生产地。台湾生产 90% 的最尖端芯片。中国正在尽一切努力主导世界市场，以便与其他国家竞争并拥有包括军事在内的各种应用。

台积电有风险吗？

由于 2020-2022 年的事件带来的全球市场不稳定，随着贸易出货量陷入停滞，台积电似乎陷入了困境。由于台湾与大陆的关系总是有些岌岌可危，因此可以说国内的公司处于危险之中。然而，半导体尤其是台积电的价值不容小觑。即使发生最坏的事件，台积电也很可能能够幸存下来。

台积电是什么时候成立的？

台积电于 1987 年由张忠谋在台湾政府的指导下创立。

台积电是谁创立的？

台积电由张忠谋和台湾政府创立。在美国德州仪器工作后，Morris Chang 在 80 年代后期了解了科技行业的制造工艺和零件要求。他利用这一经验，在台湾新竹与 Chang Chun Moi 和 Tseng Fan Cheng 一起创立了台积电，并在那里继续担任台积电首席执行官直到 2006 年。