我们了解在组装过程中保持电路板清洁并在最后再次有效清洁的重要性。通常，PCB 组件在生产过程中会收集各种污染物，如果装配线没有进行适当的清洁，这些污染物可能会影响电路板按预期工作的能力。

尽管PCB 制造商遵循各种行业标准，甚至有些更喜欢遵循 IPC-A-610 和 IPC 测试方法 650 等国际标准，以确保客户电路板的适当清洁度。作为合同制造商，我们有必要的流程来检查和清洁组装板。在这里，我们想解释一下为什么清洁度很重要，以及为什么我们在各个阶段都坚持PCB清洁度。

电路板的制造需要经过几个过程，从铜的蚀刻到组装过程中焊膏的沉积。我们在这些过程中使用了各种化学品，所有这些化学品都有可能在电路板表面留下不同的残留物和污染物。这些残留物和污染物可能会导致一些短期和长期问题。

短期问题：不美观是残留物和污染物表现出的主要短期问题。虽然它们实际上可能不会对组件造成损坏，但它们明显可见的存在引起了人们的担忧。例如，免清洗助焊剂会留下可见的残留物，这些残留物本身是无害的，但电路板看起来仍然很不干净。

有可清洁的助焊剂，它们会在板上留下残留物，如果清洁不当，可能会在以后导致问题，例如在测试期间。一些污染物还可能导致间歇性的功能问题，这些问题可能难以追踪或重现。

长期问题：清洁不充分会导致长期问题，这些是更大的威胁。未清洁的残留物和污染物会降低完成组装的可靠性。

例如，离子污染物如果不彻底清洁，可能会在潮湿的情况下变成导电的。这可能导致导电金属薄片的树枝状生长，从而导致迹线之间可能发生电气短路。这些导电分子的另一个作用是加速腐蚀。

在各种制造过程中，几种类型的离子残留物可能会聚集在 PCB 上。这些包括：

• 汗酸

• 蚀刻酸

• 电镀化学品

• 助焊剂活化剂

• 各种盐

清洁不充分会导致保形涂层附着力差，从而导致长期的环境问题。安装在板上的开关和继电器可能会开始出现故障，并且插座、边缘连接器指状物和电缆连接器可能会开始出现断断续续的连接问题。

随着导体宽度和间距的缩小，离子污染传播树枝状生长的风险越来越大。一般来说，对于军用板，我们遵守将氯化钠污染水平保持在 10.06 µg/in 2或 1.56 µg/cm 2以下的通用规范。然而，在我们应用阻焊层之前，生产面板确实如此。原因是更高水平的离子污染物可能会留在阻焊层下方，最终影响阻焊层的附着力，导致起泡、空洞，最终导致阻焊层剥落。
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PCB厂家经常使用去离子水或去离子水的温水喷射在线清洁电路板。对于设置水压，我们遵循焊料和设备制造商的指导方针。根据污染物的类型，还可以使用额外的清洁工艺，例如用异丙醇或 IPA 擦拭，以及使用超声波清洁去除免洗助焊剂残留物。我们按照客户的书面要求进行更专业的清洁。

为确保清洁充分，我们会定期测试我们的流程。最初，我们检查完成的组件以确保它通过我们的内部标准。我们定期将样品提交给第三方服务提供商进行测试，我们使用溶剂萃取或 ROSE 测试的标准电阻率，符合 IPC 6012。

为了向我们的客户保证我们彻底清洁了他们的电路板，PCB Trace Technologies Inc. 声明如下：

• 我们的公司文化提倡注重细节，我们拥有并在运营期间使用清洁设施。

• 我们在符合 PCB 制造清洁度标准方面拥有丰富的经验。

• 我们使用适当的设备和工艺来充分清洁电路板。

• 我们可以根据客户的要求使用多种专门的清洁工艺。

我们遵循标准 IPC-5704 对无人板的清洁度。为此，我们采用离子色谱测试。然而，这是一项昂贵的测试，我们仅针对客户的特定要求对医疗电子和航空航天工业所需的电路板进行此测试。