1) 材料：

您是否确定了材料类型（FR4 或其他）？

铜重量内层：您的 Cu 重量内层是否在 1/2 oz - 2 oz & line/space ≥.003 - Min. 行/间距≥.006？

铜重量外层：您的 Cu 重量外层是否在 1/2 oz - 2 oz & line/space ≥.003 - Min. 范围内？行/间距≥.006？

2）电镀：

孔和导电表面根据 IPC-6012 Class II 电镀?

3) 阻焊层：

是否需要阻焊层？例如：仅组件面、仅焊接面或双面和颜色。

4）完成：

您知道使用哪种表面处理吗？例如：ENIG、HASL、Silver、ENEPIG等。

5) 丝网：

是否需要丝印？例如：仅组件面、仅焊接面或双面和颜色。

6) 标志和日期代码：

是否需要供应商 UL 标志和日期代码？

7) 公差：

您知道您将使用什么公差（成品孔公差 ±3 mils、线性公差 ±10 mils 或 PCB 厚度公差 10% ≥ 3 mils）？

8) 制造和验收指南：

您是否需要属于 IPC-6012 2 类的制造和验收指南？

9）文件：

你们能提供制造文件吗？示例：drill/gerbers 或 ODB++。

10) 制造规格：

您是否有包含规格、公差等的制造图纸？

11) 基准：

你有组装的本地基准吗？

12) 组装：

您是否有 BOM（带有零件编号和注释的物料清单）、取放文件（组件的 X 和 Y 坐标）以及带有参考代号、引脚 1 位置、阳极/阴极位置的装配图？

13) 装配类型：

你知道这将是什么类型的装配吗？（RoHS/含铅或清洁/不清洁）