什么是 PCB 表面处理？通常，它是指涂在裸 PCB 上的涂层，以保护铜免受腐蚀，并确保组件可以焊接到焊盘上。

通常，“PCB表面光洁度”是指在裸露的PCB上涂敷的涂层，用于保护作为电子电路/电线主要材料的铜免受腐蚀，此外，“表面光洁度”需要确保电子元件可以轻松牢固地焊接到焊盘上。

如今，最流行的PCB表面处理工艺使用：

● ENIG

● Hasl 无铅
● OSP

ENIG 表示E lectroless Nickel I mmersion G old，它是一种双层金属涂层，镍既可作为铜的保护屏障，又可作为焊接部件的表面。该处理“EN”有 2 个步骤，即在钯催化的铜表面上沉积镍；“IG”是指镀镍区域的沉金粘合剂，以保护镍直到焊接过程。

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因为表面有GOLD，所以焊盘呈金黄色，其实只要你有耐心，真的可以从表面得到金……
其实这个制作步骤很危险，成本也很高，虽然金层很薄取金少，相关仪器价格昂贵，监管严格，否则有危险。所以，其实很多PCB厂都不是自己做，而是把PCB都送到专门的ENIG厂，共享仪器。ENIG 涂层坚硬耐用。它的保质期也很长，可以持续数年。然而，价格昂贵。

实际上，Hasl 表面处理曾经是最流行的，但随着越来越多的国家对 Hasl 或 ROHS 要求的限制，现在所有的 PCB 工厂都停止了 Hasl 加工，而是使用 Hasl Lead Free。

当然，这种 Hasl 无铅处理的最大优势在于其较低的价格，降低了 20%。缺点：表面不平整，不太稳定，不利于BGA/QFN等小尺寸/高精度元件。

在 Hasl 无铅处理中，将电路板浸入熔融锡/铅合金浴中，然后使用“空气刀片”去除多余的焊料，将热空气吹过电路板表面。

有机S抗老化防腐剂是指通过吸附作用在干净裸铜上生成的一层有机涂层。这种有机饰面能够阻止铜被氧化、热冲击或受潮。但在随后的焊接温度下，保护膜很容易被助焊剂去除，从而使裸露的干净铜面可以立即与熔化的焊料结合，在很短的时间内形成一个坚固的焊点。最佳储存条件是相对湿度 (30-70% RH)、适中温度 (15-30%)，而不是阳光照射。

对于OSP来说，最大的优势是它的表面平整，同时在量产时具有成本效益（与ENIG相比），适用于对表面要求高的量产。它的缺点包括各种实际配方和性能。保护膜极薄，容易划伤（或擦伤），必须小心操作和运输。也就是说，薄膜可能会在运输/包装中被破坏。

1. 对于没有小尺寸组件的项目，通常是标准消费电子产品 → Hasl 无铅

2. 采用小尺寸元件，BGA/ QFN/ 0201, OSP 或 ENIG

3. 量产，ENIG成本高

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